溫州新樂儀器儀表有限公司專注于生產(chǎn)壓力傳感器、差壓變送器、壓力變送器、
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對(duì)于芯片制造來說，單晶硅是目前適合的材質(zhì)之一。它以耐熱性強(qiáng)，穩(wěn)定性持久，可塑性好等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于手機(jī)芯片，電腦芯片和其他傳感器芯片制造領(lǐng)域。在單晶硅壓力傳感器出現(xiàn)之前，壓力傳感器常用電容或者陶瓷等材質(zhì)制造，但隨著現(xiàn)場對(duì)技術(shù)的要求的提高，和市場競爭的加劇，這些材質(zhì)的傳感器逐漸滿足不了人們的需求。
單晶硅壓力傳感器到底具備怎么樣的特點(diǎn)，才激起了人們對(duì)它如此的熱愛？
“雙梁”設(shè)計(jì)
采用單晶硅傳感器芯片惠斯通大橋的經(jīng)典原理，但在橋梁道路設(shè)計(jì)中可以創(chuàng)造，新采用雙惠斯通大橋，實(shí)現(xiàn)了橋梁道路上的雙橋梁。雙梁橋的溫度特性與橋梁的抗力特性是互補(bǔ)的。當(dāng)橋梁道路有自熱變化或噪聲干擾時(shí)，雙梁實(shí)現(xiàn)了自補(bǔ)償，大大提高了芯片的抗干擾能力。能力和長期穩(wěn)定性。
懸浮"結(jié)構(gòu)
單晶硅傳感器芯片采用全方位。在單晶硅材料的感應(yīng)層與基底層之間采用硅鍵合。結(jié)果表明，該芯片的靜壓特性得到了改善（比傳統(tǒng)的壓電性能好得多）。硅玻璃鍵合），同時(shí)在感應(yīng)層和基面層。加入厚度為um的惰性材料懸浮層，大大增加。減少應(yīng)力的影響，改善絕緣特性。
梅花鏡像"布局
單晶硅傳感器芯片需要金屬化工藝。引出橋架電阻的內(nèi)部引線，形成固定表面。金屬結(jié)合面積累計(jì)。這根電線和金屬結(jié)合區(qū)。它也會(huì)對(duì)硅感應(yīng)膜表面產(chǎn)生應(yīng)力效應(yīng)。一些工廠盡管引線和銷的布局復(fù)雜且不對(duì)稱。引線有很多種方法，但由于金屬材料和硅。材料性能的差異影響傳感器的溫度和靜壓特性。Delson MD系列芯片完全匹配，所謂“梅花鏡”金屬化布局，放金屬。金屬化零件布置在芯片的外側(cè)邊緣。當(dāng)溫度和壓力變化時(shí)，變化均勻?qū)ΨQ。消除以盡量減少其影響。
單晶硅這3大特點(diǎn)滿足了傳感器制造在工藝和精度上的要求，并且就目前的技術(shù)來說，還不足于完全開發(fā)它的其他性能，相信在未來開發(fā)中，我們會(huì)更好的利用它的這些性能來完善單晶硅壓力傳感器的穩(wěn)定性和精度，促進(jìn)傳感器技術(shù)的發(fā)展。
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